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[ 14 message(s) ] |
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Mountain_drew
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Publié: 22 Juin 2002, 23:33 |
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Inscription : 07 Jan 2002, 00:10 Message(s) : 2311 Localisation : Québec, 8e arrondissement
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Salut !
Et bien je n'avais rien à faire et je me suis dit que je pourrais modifier ma Voodoo Banshee qui traine dans mon tiroir !!
Je veux que le tout soit peu coûteux et simple.
J'avais envi d'essayer d'appliquer des ramsinks dessus.
C'est exactement ceci que j'ai, sans fan sur le core...
Je pensais couper des bouts de métal ( 2 ) pour les appliquer sur la ram, un bout par groupe de 4. Qu'est-ce que je devrais prendre pour coller les ramsinks ?? Je n'ai pas de thermal paste et ne compte pas en acheter..  J'ai lu une review qui disait que la pâte à dent marchait bien ( héhé oui ! mieux que de l'Artic Silver, mais ça ne dure pas longtemps, car ça conduit bien à cause que c'est plein d'eau, mais cette eau s'évapore vite ). Au pire, ca peut aller, je ne vais pas jouer 24h/24 avec, c'est juste pour m'amuser....
D'autres suggestions ??
_________________ Mountain_drew
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Mountain_drew
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Publié: 23 Juin 2002, 14:02 |
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Inscription : 07 Jan 2002, 00:10 Message(s) : 2311 Localisation : Québec, 8e arrondissement
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J'ai eu une idée
Je vais souder des cennes noires ensemble, ensuite je vais l'appliquer sur la ram avec de la pâte thermique bon marché/qualité medium-médiocre. C'est pas parfait, mais pas très cher 
_________________ Mountain_drew
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Mountain_drew
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Publié: 23 Juin 2002, 14:29 |
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Inscription : 07 Jan 2002, 00:10 Message(s) : 2311 Localisation : Québec, 8e arrondissement
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Mathieu Cliche
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Publié: 23 Juin 2002, 17:29 |
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| Modérateur |
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Inscription : 30 Déc 2001, 20:33 Message(s) : 1333
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wow ... j'avoue que l'idée est pas bête !
Moi je mettrais de la crazy glue ... c moins chère p-e
_________________ Mathieu Cliche, Modérateur du forum Discussion technologique
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Mountain_drew
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Publié: 23 Juin 2002, 23:51 |
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Inscription : 07 Jan 2002, 00:10 Message(s) : 2311 Localisation : Québec, 8e arrondissement
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Je vais essayer de la soudure, en mettant un petit métal en rond qui conduit ( qui sert aux radio-télé comme dit sur l'emballage, dans le temps que ca a été fait les ordi étaient pas si fréquents que maintenant !! ), parce que je trouve pas la crazy glue
Mais avec le ptit métal, je suis pas sur que je vais en avoir assez.... il faut que je colle a peu près 30-40 cennes ensemble, pis pour 2 cennes ca m'a pris un bon bout.
Salut !
_________________ Mountain_drew
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Mountain_drew
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Publié: 24 Juin 2002, 12:07 |
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Inscription : 07 Jan 2002, 00:10 Message(s) : 2311 Localisation : Québec, 8e arrondissement
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Ben il faut que jen achète de toute facon, je peux pas mettre une goute de métal brulant sur le plastique des chips de ram sinon...
Pis de la glue c pas tellement conducteur.
Faque je vais en acheter pas cher.
salut !
_________________ Mountain_drew
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Monrake
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Publié: 24 Juin 2002, 16:22 |
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Inscription : 06 Jan 2002, 22:38 Message(s) : 5949 Localisation : Quebec
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Mountain_drew
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Publié: 30 Juil 2002, 23:02 |
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Inscription : 07 Jan 2002, 00:10 Message(s) : 2311 Localisation : Québec, 8e arrondissement
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Comme ça a finalement pas abouti à cause du manque de tenu entre les pièces de 1cennes, je vais essayer quelque chose d'autre, mais sur ma Gf2 MX cette fois-ci ( ma carte actuelle, j'espère la changer bientôt !! )
Je pensais prendre du papier d'aluminium, le mettre en boule et l'appliquer sur les chip de ram.
Vous allez me dire : "Mais voyons l'air est un isolant et va empêcher la conductance de chaleur !"
Non, vous répondrai-je, car je vais écraser le tout dans un étau pour l'enlever
Mais il me manque une façon NON-PERMANENTE de faire tenir c'est petit bout d'aluminium sur ma carte. Comme je voulais les faire tenir pour un test de 3d mark seulement, je pensais une chose simple, de la corde  car le caoutchouc des élastiques pourrait fondre..
Réveillez le patenteux en vous !!
Salut !
_________________ Mountain_drew
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François Boulanger
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Publié: 31 Juil 2002, 00:10 |
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Inscription : 20 Déc 2001, 02:21 Message(s) : 15552 Localisation : Québec
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Essaie de la faire tenir avec de la pate à dent, tu verra ben si ça fonctionne bien.
_________________ François Boulanger, Administrateur du forum Micro.Info Ne jamais dire que le client est con mais ne pas oublier qu'il est con. / En chaque homme sommeille un cochon! / On vient d'un va et vient! /Virus free, Free BSD!
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Overdrive
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Publié: 31 Juil 2002, 01:36 |
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| Fidèle |
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Inscription : 21 Fév 2002, 00:15 Message(s) : 526 Localisation : Ste-Foy
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D'après moi, cette histoire de boule d'aluminium n'est pas une très bonne idée... Pour plusieurs raisons:
-Le but d'un heatsink est d'avoir un matériau très conducteur de chaleur (l'aluminium n'est pas l'idéal mais pourrait convenir)
-Le heatsink est conçu pour maximiser la surface de contact avec l'air. Une boule d'aluminium compressé aura une masse relativement élevée avec une faible surface de contact avec l'air.
-La carte pourrait peut-être même chauffer plus avec la boule que sans, puisqu'elle va presque plus couper l'air à la puce que disperser la chaleur efficacement, et agir comme un isolant...
-Les puces et tous autres matériaux peuvent avoir l'air parfaitement lisses, mais la surface est en fait très bosselée (microscopique), ce qui fait que la surface de contact entre la boule et la puce sera peut-être inférieure à 50%, créant des petites poches d'air microscopiques empêchant un bon transfert de chaleur. C'est d'ailleurs la raison pour laquelle de la pâte thermique est utilisée entre les processeurs et les heatsinks, ça bouche tous les trous et permet d'avoir une surface de contact de près de 100%. La pâte n'est pas réellement utilisée pour améliorer le transfert de chaleur (en fait, elle est un obstacle de plus entre le processeur et le heatsink) mais bien pour maximiser la surface de contact, ce qui revient à un compromis favorable.
Si tu veux essayer quelque chose de gratuit pour le fun, tu pourrais peut-être essayer avec une canette. Tu pourrais découper un morceau (je le mettrais un peu plus gros que la puce) et souder le plus de morceaux possible sur celui-ci un peu comme un éventail, en t'assurant de garder peut-être ¼ pouce entre chaque (en haut, à la base ils peuvent être collés) en mettant le moins de soudure possible mais en t'assurant de maximiser les contacts. Personnellement, je le ferais le plus gros possible sans qu'il touche d'autres cartes ou autre chose.
Ensuite tu pourrais peut-être essayer de le faire tenir avec de la corde et de la pâte à dent comme le disait François. (je ne sais pas si la pâte pour CPU s'enlève facilement) Aussi, je ne sais pas exactement à quelle température la soudure fond.... Il ne faudrait pas que ça chauffe trop....
Bon, c'était juste un idée comme ça, je n'ai jamais essayé ça, c'est peut-être totalement inefficace.... C'était simplement pour te donner des idées, peut-être que ça va t'aider à trouver une bonne piste. Ça serait peut-être bien de tester sur la Voodoo en premier...
Bonne chance et amuse toi bien 
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Mountain_drew
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Publié: 31 Juil 2002, 01:58 |
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Inscription : 07 Jan 2002, 00:10 Message(s) : 2311 Localisation : Québec, 8e arrondissement
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Overdrive a écrit: -Le but d'un heatsink est d'avoir un matériau très conducteur de chaleur (l'aluminium n'est pas l'idéal mais pourrait convenir) Ya des heatsink pour processeur en aluminium, certains en cuivre... Overdrive a écrit: -Le heatsink est conçu pour maximiser la surface de contact avec l'air. Une boule d'aluminium compressé aura une masse relativement élevée avec une faible surface de contact avec l'air.
-La carte pourrait peut-être même chauffer plus avec la boule que sans, puisqu'elle va presque plus couper l'air à la puce que disperser la chaleur efficacement, et agir comme un isolant... Je vais faire un espèce de cube en écrasant la boule avec un étau. Ça devrait enlever l'air d'en dedans. Pour la faible surface de contact avec l'air, y'en a pas moins qu'un chip de ram sans rien (comme présentement ) ou un ramsink normal, je n'ai qu'a faire des petits bouts qui sortent en haut pour l'augmenter Overdrive a écrit: -Les puces et tous autres matériaux peuvent avoir l'air parfaitement lisses, mais la surface est en fait très bosselée (microscopique), ce qui fait que la surface de contact entre la boule et la puce sera peut-être inférieure à 50%, créant des petites poches d'air microscopiques empêchant un bon transfert de chaleur. C'est d'ailleurs la raison pour laquelle de la pâte thermique est utilisée entre les processeurs et les heatsinks, ça bouche tous les trous et permet d'avoir une surface de contact de près de 100%. La pâte n'est pas réellement utilisée pour améliorer le transfert de chaleur (en fait, elle est un obstacle de plus entre le processeur et le heatsink) mais bien pour maximiser la surface de contact, ce qui revient à un compromis favorable.
C'est pour ça la pâte à dent, c'est à base d'eau et ça conduit ( pour un cours moment )
_________________ Mountain_drew
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